M6000 多功能鍵合機 M6000多功能鍵合機是一款實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通的手動鍵合設(shè)備。該設(shè)備基于超聲鍵合原理，通過精密的機械結(jié)構(gòu)與高度集成的硬件軟件控制，實現(xiàn)金屬引線與基板焊盤的緊密連接。廣泛適用于半導體器件的實驗室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評估、產(chǎn)品返修等。M6
咨詢電話：400-838-1718
M6000 多功能鍵合機
M6000多功能鍵合機是一款實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通的手動鍵合設(shè)備。該設(shè)備基于超聲鍵合原理，通過精密的機械結(jié)構(gòu)與高度集成的硬件軟件控制，實現(xiàn)金屬引線與基板焊盤的緊密連接。廣泛適用于半導體器件的實驗室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評估、產(chǎn)品返修等。
M6000 產(chǎn)品特點
高端光柵傳感器為焊接帶來高精度閉環(huán)壓力控制，提高鍵合精度；
DSP鎖相技術(shù)，輸出穩(wěn)定超聲能量，保障焊點質(zhì)量；
XYZ三軸鎖緊采用電驅(qū)動鎖緊方式，操作手感穩(wěn)定可靠，容易維護；
平行四邊形鍵合頭結(jié)構(gòu)，搭配垂直送線裝置，可實現(xiàn)深腔器件焊接；
優(yōu)秀的力控制算法，克服電機抖動和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲；
先進的工藝設(shè)計架構(gòu)，可適應(yīng)復雜的焊接條件；
配置工業(yè)級觸摸屏，搭載可編程軟件界面，提供友好的人機交互體驗。
夾持臺
M6000 技術(shù)參數(shù)
| 型號 | M6000 |
多功能鍵合機 | |
焊線直徑 | 金絲:15μm-100μm |
鋁絲:18μm-100μm | |
金帶: 50μm×12.5μm-300um×25.4μm | |
腔深 | 21mm |
鍵合頭豎直行程 | 20mm |
鍵合頭水平行程 | 15mm×15 mm |
可升降工作臺 | 可升降高度: 20mm面積:270mm×265 mm |
超聲功率 | 0-10W可調(diào)，最小精度可達0.4mW |
焊接壓力 | 1-250g，1g細分步距;程序控制，界面可調(diào) |
劈刀類型 | 16mm、19mm、25mm楔焊劈刀 |
線軸 | 1/2“或2” |
夾持臺 | 0-200℃ 3英寸熱臺（標配)，可定制 |
顯微鏡 | 15X放大倍率 |
人機交互界面 | 7"工業(yè)級液晶觸摸屏 |
電源 | AC 220V±10%(50/60Hz)≤500W |
尺寸 | 長×寬×高:660mmX650mmx450mm |
重量 | <50kg |
標準配置 | 主機、1/2"線軸、體視顯微鏡、LED環(huán)形燈、夾持臺〔溫控器200℃) |
